麒麟990最大对手？骁龙865或集成5G基带
2019-08-26 20:39:28   来源：东方头条   

相信很多人都知道，骁龙865将成为2020年安卓旗舰手机的顶级移动芯片组。但是很少人知道，高通公司并没有独立制造芯片的能力，通常都是交由台积电或者是三星代工，而明年的骁龙865生产将交由三星进行。

据悉，此次骁龙865采用的是7nm EUV工艺。说到这个工艺可以给大家科普一下，7nm这个数字与芯片中的晶体管数量有关。数字越小，芯片内可容纳的晶体管数量越多， 芯片中的晶体管越多，则功能越强大，能效也越高。而EUV代表极紫外光刻，这是一种利用紫外光精确地标记硅晶芯片图案的技术。这些标记决定了晶体管放置在芯片内哪些位置，当使EUV蚀刻这些标记时，就可以在其内部填充更多的晶体管。

高通首席执行官Steve Mollenkopf

据外媒报道，这次的865将有代号为Kona和Huracan两个版本，两者都支持LPDDX5内存和UFS 3.0闪存。不过其中一个将与5G调制解调器芯片集成，另一个则不会。值得一提的是，上周华为发布了麒麟990 SoC预告片，表示即将于9月6日推出该款芯片。如无意外，麒麟990将会由Mate 30首发，以及用在可折叠的Mate X。另外，它还将集成5G调制解调器芯片，有效减少了机身内部空间的占用，并降低功耗，延长使用这些芯片的手机设备的电池寿命。

5G就像一个新出炉的蛋糕，每个厂家都想分一杯羹，而集成5G基带就是分这一杯羹的最大优势之一。作为手机芯片的“龙头老大”和5G时代的“后起之秀”，明年的5G市场有骁龙和麒麟两大势力的角逐，想必会掀起一场“腥风血雨”。