中国芯片水平到什么程度了？
2019-10-22 00:44:40   来源：东方头条   

在这里我简单讲一下国内芯片行业的发展现状，用一句话总结就是“整体差距明显，在细分行业有所突破，仍处于追赶阶段”。

芯片是一个非常庞大的行业，从材料、设备到设计、制造、封测，各个环节均有较高的技术含量。 其中技术门槛最低的是封测，这块我们已经接近世界领先水平。在设计方面，我们的手机处理器、低端MCU、指纹识别等多个细分领域实现了突破，存储芯片等多个领域正在尝试突破，但与欧美日韩的整体差距仍然很大。在制造领域，中芯国际刚刚实现了14nm制程的量产，与台积电、三星的仍然差了两个世代，还需要继续追赶。

在半导体设备上，除了技术含量最高的光刻机，我们已经基本都可以制造了，只不过稳定性可能和先进国家有些差距。在材料方面，未来替代的空间还很大，还需要继续发展。如今中国“龙芯”系列芯片已经获得不小突破，尤其是在航天领域，目前我国卫星均采用国产芯片，对于该制造工业芯片的进口依赖程度在日渐减少。

中国在该领域一旦发力，全球微芯片市场将发生翻天覆地的变化。俄罗斯媒体称：中国在微芯片领域的雄心，加上庞大的资金作为后盾，美国在该领域多年的霸主地位将难以自保。不管现在是什么水平，中国现在不缺钱不缺人才不缺市场，真正缺的是稍多的时间！我相信没有中国人玩不转的东西！一旦中国企业走强将是外国企业走向衰落的开始。