一直以来关于PCIe 4.0的讨论就非常多，这也是锐龙3处理器更新后AMD给用户带来最大的提升。而PCIe 4.0协议的SSD也为用户带来了更极限的速度体验，而随着时间推移PCIe 4.0协议的SSD价格也与一般PCIe 3.0的固态产品进一步拉近。可以看到不少PCIe 4.0固态的价格与目前主流的M.2 NVMe的SSD产品价格接近，比如今天测试的这款影驰HOF Pro PCIe 4.0 1T就是这样一款PCIe 4.0 的固态产品。1899的价格与目前市面上主流的970EVO Plus和SN750 1T的产品价格都十分接近，那么如果价格相差不大的情况下，是选择PCIe 4.0呢？还是继续选择PCIe 3.0顶级产品呢？分享一下我的测试给大家参考一下。
外观展示
包装方面依旧是影驰HOF系列的白色风格设计，包装上还有PCIe 4.0的标志。
包装采用天地盒设计，打开就看到白色PCB的固态以及银色的散热盔甲以及各种卡片。
标配散热的设计必须好评，虽然现在很多主板以及为固态设计了散热片。但是也相信材质和效果一定不如影驰HOF的这款好，毕竟影驰还设计了少见的铜管来帮助散热。
大尺寸的铝壳+铜管是我目前看到各家SSD散热盔甲中用料最好的了。外观方面设计延续了影驰HOF风格，散热上也可以看到HOF全拼的Hall Of Fame（名人堂）。
侧面可以看看这款散热盔甲的厚度，铜管设计也可以更好的来帮助散热。毕竟大家也都知道M.2固态大部分都是发热大户。
实际可以根据自己需求来决定是否安装散热盔甲，当然如果你是DIY平台我还是推荐你安装的了，毕竟更好的温度控制也决定了SSD的速度发挥性能。下图是安装效果，主要通过散热盔甲后面的高强度散热硅胶来固定SSD。只是需要注意本身硅胶粘性较高，如果选择安装的话最好就不要拆卸了。
对比一下手上其他带有散热盔甲的固态产品，可以看出影驰的HOF这款用料是最最足的。当然颜值嘛，就是见仁见智了。散热效果相比一般仅是有薄铝片的SSD肯定要好上不少。
当然散热盔甲的体积原因，是否使用还是看各位的具体情况了。不过你要是搭配一套白色平台的主机的话，影驰这款HOF PRO M.2 会是不错的选择，毕竟配色一致。
测试与安装：
本身测试平台我手上的X570平台是一款ITX主板，主板正面的M.2接口就带有盔甲还有小风扇，这样我就选择了原配盔甲来使用。
盔甲安装效果。
当然目前大部分X570主板都可以提供两个以上的PCIe 4.0接口，安装在主板背面也是没问题的。
当然实际使用时遇到了第一个问题，前面也提到了散热盔甲的体积导致可能在遇到与主板原本散热盔甲不兼容的情况，比如下图。这样还是需要各位根据实际情况来选择散热盔甲了。
此外另一个尴尬的地方，给大家提个醒吧。如果你选择使用散热盔甲的话，就不要像我这样在低温环境下在拆开了。最好提前用吹风机加热一下，导热硅胶粘性较强很可能直接把SSD上的贴纸粘掉。
既然贴纸掉了，顺便看一下贴纸下面的闪存颗粒吧。闪存和宣传的一样来自东芝3D NAND FLASH，正反两面有4颗。另外主控方面可以看到是群联（PHISON） PS5016-E16主控。这是目前市售唯一一款PCIe 4.0主控。
另外在白色PCB正反两侧各有一颗DRAM来自海力士，单颗512MB，两颗共计1GB。
AS SDD Benchmark成绩虽然整体比之前两款软件慢些，但是整体表现依旧稳定。
接下来还是满盘测试硬盘是否掉速。在影驰HOF Pro SSD写入86%时进行CrystalDiskMark测试，分别进行了1GiB到32GiB的读写测试整体可以看到读写速度都十分稳定，没有因为硬盘占用空间较大而导致速度下降。
总结
对于追求极限速度玩家来讲，我相信PCIe 4.0协议会是未来高速硬盘的选择。当然目前还仅是只能在AMD平台下使用和较高的价格会限制很多用户对于PCIe 4.0硬盘的选择，但是随着时间推移PCIe 4.0协议固态普及应该不会很远了。像是影驰这款HOF Pro SSD就是，价格方面1899元可以买到1T。这个价位与顶级PCIe 3.0协议的高速产品价格相当，或者差价不大。从测试也可以看出PCIe 4.0硬盘不论在AMD平台还是Intel平台下都有稳定的速度表现，如果你的预算可以满足的话，现在选择PCIe 4.0协议的固态也是不错的选择。当然更期待未来PCIe 4.0的SSD可以更亲民一些，期待早日可以普及。
另外在选购上目前PCIe 4.0的固态容量从500GB到2TB可选，需要注意的是不同容量版本速度也不尽相同。从价格和容量考虑1TB可能性价比最高，2TB的价格高高在上，而速度上也仅是在写入速度略高于1T版本。而500G版本的写入速度并不值得推荐。
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